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傳蘋果明年棄用高通晶片

                                                                            2017-11-02

  

    《華爾街日報》援引知情人士消息稱,由於蘋果、高通兩家公司之間的法律糾紛不斷升級,蘋果將不會在新一代iPhone和iPad上使用高通晶片。

  料波及下一代iPhone

  《華爾街日報》稱,蘋果最遲可在明年6月,即下一代iPhone出貨前三個月更換調制解調器晶片供應商。

  10月中旬,高通在中國起訴蘋果,尋求中國停止製造和銷售iPhone。iPhone貢獻了蘋果將近三分之二的營業收入,而中國是大部分iPhone的生產國。

  高通曾是蘋果唯一的調制解調器晶片供應商,但高通的專利授權模式要價頗高,蘋果每年都要支付高額專利費。今年二者正式撕破臉皮,蘋果1月在美中兩國分別提起訴訟,起訴高通壟斷。4月高通遞交答辯狀,稱「沒有高通的技術,iPhone不可能成功」。

  聯發科成新供應商選項

  目前iPhone 8和iPhone 8 Plus依舊包括高通的晶片,但英特爾的晶片已在近年來供應了近半iPhone產品。據知情人士透露,蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商來提高談判籌碼。因此除英特爾之外,蘋果還須尋找另外一家新的供應商,聯發科已成為選擇之一。

  對蘋果來說,失去了全球最大晶片生產商的合作,蘋果的產品質量有可能受到影響。高通的晶片處理速度可達到1G/秒,而英特爾和聯發科技尚沒有能達到這一水平的產品。

  但高通的損失事實上更大。此前分析師預計,蘋果支付的專利費為高通帶來約20億美元(約156億港元)的年收入。而蘋果在法律糾紛解決以前已於今年4月底起,未支付相關專利款項。

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